LG NVIDIA CDU: Cara Kerja Liquid Cooling AI Data Center

Rack AI sekarang bisa makan ratusan kilowatt per kabinet. Kipas biasa sering kewalahan. Itu sebabnya liquid cooling naik jadi standar, bukan lagi eksperimen lab.

27 September 2026, LG Electronics resmi masuk NVIDIA Partner Network (NPN) sebagai Preferred Partner kategori Power & Cooling. Seminggu sebelumnya, CDU 2,6 MW mereka lolos kualifikasi NVIDIA DSX Ready. Artikel ini bedah apa itu CDU, spek lineup LG, cara kerja chip-to-chiller, arti DSX Ready buat operator, plus catatan praktis buat yang pantau data center di Indonesia.

Apa itu CDU dan kenapa AI factory butuh liquid cooling

CDU (Coolant Distribution Unit) adalah unit yang mengedarkan cairan pendingin ke cold plate di chip, lalu membuang panas ke loop fasilitas data center. Di arsitektur direct-to-chip (DTC), CDU jadi “jantung” antara GPU/CPU dan chiller/dry cooler.

Kenapa sekarang mendesak:

1. TDP chip AI banyak yang sudah di atas 1 kW per chip (TrendForce, Agustus 2026)
2. Rack-scale NVIDIA/AMD sering menyentuh ratusan kW per kabinet
3. Udara saja sulit jaga suhu stabil tanpa makan daya kipas gila-gilaan
4. Liquid cooling biasanya bantu PUE lebih baik karena transfer panas jauh lebih efisien

TrendForce memproyeksikan penetrasi liquid cooling di chip AI naik dari sekitar 33% (2025) ke 53% (2026), mendekati 60% di 2027. Google bahkan disebut sudah memakai liquid cooling di lebih dari 80% server AI-nya.

Catatan: Angka TrendForce adalah proyeksi industri, bukan janji vendor. Yang penting buat operator: desain pendingin harus ikut generasi GPU berikutnya, bukan cuma kapasitas lantai hari ini.

Yang baru: LG Preferred Partner NVIDIA + DSX Ready

Dua milestone yang saling nyambung:

1. 21–22 September 2026 — NVIDIA meluncurkan program DSX Ready untuk produk power & cooling yang memenuhi referensi NVIDIA DSX AI Factory. Kategori awal: BESS dan CDU.
2. 22 September 2026 — CDU 2,6 MW LG lolos sebagai DSX Ready CDU (kategori Large-Scale).
3. 27 September 2026 — LG masuk NPN sebagai Preferred Partner Power & Cooling.

Menurut NVIDIA, mitra CDU DSX Ready awal meliputi LG Electronics, LiquidStack, dan Vertiv. Di sisi BESS: Hitachi Energy, LG Energy Solution, dan Tesla.

Status Preferred di NPN penting karena LG bisa masuk lebih awal ke tahap planning dan desain data center berbasis NVIDIA — bukan cuma ditawarkan setelah rack sudah dibeli. Target utama yang disebut LG: hyperscaler dan colo di Amerika Utara, yang menurut Asiae menampung lebih dari 60% permintaan pembangunan data center baru global.

Lee Jae-sung (presiden bisnis Eco Solution LG) menyebut listing NPN sebagai bukti di pasar global bahwa teknologi thermal LG cocok buat infrastruktur AI generasi berikutnya.

Spek lineup LG: 600 kW, 1 MW, sampai 2,6 MW

LG tidak lompat langsung ke kelas mega. Urutan kualifikasi NVIDIA-nya kira-kira begini:

Yang perlu dicatat:

• Angka 2,6 MW berasal dari rilis resmi LG; beberapa media Korea sempat menulis “2,5 MW” — beda pembulatan, produk yang sama.
• LG bilang sedang kejar kualifikasi model sekitar 4 MW menjelang akhir 2026.
• Portofolio dipasarkan sebagai Chip-to-Chiller: dari cold plate di chip → CDU → CRAH/chiller → heat rejection di luar bangunan.
• LG masuk bisnis cooling data center sejak 2011 (awal dari chiller air/water), lalu perluas ke CDU dan cold plate.

Tips: Saat bandingin penawaran CDU, jangan cuma lihat MW nameplate. Cek approach temperature, tekanan eksternal (head), cairan (banyak desain DSX memakai PG25), dan skema redundansi N+1.

Cara kerja chip-to-chiller di AI factory

Alur panas di data center AI modern kurang lebih seperti ini:

flowchart LR
  A[GPU / CPU + cold plate] --> B[Secondary loop / TCS]
  B --> C[CDU liquid-to-liquid]
  C --> D[Facility water dari CUB]
  D --> E[Chiller / dry cooler]
  E --> F[Heat rejection ke udara]

Ringkasannya:

1. Cold plate menempel di chip, menyerap panas lewat cairan teknis (technical cooling system / TCS).
2. CDU menukar panas TCS ke facility water tanpa mencampur dua loop itu.
3. CUB (Central Utility Building) memasok air fasilitas dari chiller atau dry cooler.
4. Panas akhirnya dibuang ke luar — di desain DSX banyak memakai dry cooler tanpa evaporasi air.

Dokumen DSX Facilities Infrastructure menyebut angka desain penting:

• Aliran TCS minimal sekitar 1,5 LPM per kW
• Form factor referensi: liquid-to-liquid
• CDU di mechanical gallery sering dioperasikan N+1 biar bisa maintenance tanpa matikan hall
• Kabinet GPU contoh: 198 kW (MGX Gen 1.1) sampai 330 kW (Vera Rubin NVL72)

Contoh situs referensi NVIDIA untuk kelas 250 MW IT: sekitar 96 Scalable Units, 1.536 GPU rack, 110.592 GPU, jejak lahan contoh 157 acre. Itu bukan ukuran proyek LG spesifik — cuma gambaran skala “AI factory” yang jadi konteks DSX Ready.

Kalau dibahas sehari-hari: CDU bukan “AC raksasa”. Ia lebih mirip pompa dan penukar panas yang menjaga dua sirkuit terpisah tetap stabil. Loop sekunder harus bersih dan terkontrol; loop fasilitas mengurus chiller/dry cooler. Kalau salah satu macet, rack GPU akan throttle atau trip jauh sebelum orang di NOC sempat panik.

Baca juga Harga Infinix Xbook 14 Neo Indonesia: Spek Laptop Ringan

Di lapangan, kegagalan klasik biasanya soal:

• Sensor flow/suhu yang salah kalibrasi
• Filter tersumbat setelah commissioning
• Prosedur isolasi loop yang tidak dilatih
• Spare gasket/seal yang lead time-nya berminggu-minggu

Makanya checklist operasi sama pentingnya dengan spek MW di slide sales.

NVIDIA DSX Ready: apa artinya buat operator

DSX (platform AI factory NVIDIA) mencoba menyatukan desain compute, jaringan, power, cooling, fasilitas, dan software. DSX Ready adalah label kualifikasi: produk mitra sudah diuji terhadap syarat fungsional kategori tertentu.

Yang didapat operator:

• Daftar mitra yang sudah lolos di marketplace / katalog DSX, bukan cuma klaim brosur
• Batas kualifikasi jelas — CDU yang lolos belum otomatis “pas” di setiap site; engineering lokal tetap wajib
• Kurangi risiko integrasi saat rack GPU generasi baru naik TDP

Yang tidak dijanjikan DSX Ready:

• Garansi kapasitas listrik PLN atau transformator site
• Harga CDU atau lead time pengadaan
• Kompatibilitas otomatis dengan desain air-cooled lama tanpa retrofit
• Sertifikasi lokal (SNI, izin lingkungan, fire code) yang tetap jadi urusan proyek

Praktisnya, status ini paling berguna di tiga momen:

1. Shortlist vendor — buang klaim generik, fokus ke yang ada di katalog kualifikasi
2. Desain awal — samakan asumsi flow, suhu, dan form factor dengan referensi DSX
3. Audit risiko — bedakan “lolos lab NVIDIA” vs “sudah diuji di hall kita”

Peringatan: Kualifikasi NVIDIA bukan pengganti audit site, izin lingkungan, atau perhitungan PUE lokal. Tetap butuh konsultan MEP dan vendor yang paham regulasi setempat.

Yang relevan buat data center di Indonesia

Liquid cooling bukan cuma cerita hyperscaler AS. Di Indonesia, beberapa fasilitas sudah bergerak ke arah yang sama. Kalau workload bergeser ke training/inference densitas tinggi, pendingin jadi bottleneck lebih cepat daripada lantai kosong.

Fakta yang bisa dipakai sebagai konteks:

1. BDx CGK3A (Cilandak, Jakarta Selatan) diposisikan sebagai data center liquid-cooled pertama di Indonesia — kapasitas IT sekitar 26 MW, daya utilitas 60 MVA, dengan skenario AI training / GB200.
2. Digital Edge CGK Campus di Bekasi diumumkan sebagai kampus hyperscale AI-ready hingga 500 MW, investasi sekitar US$4,5 miliar, dengan direct-to-chip liquid cooling; bangunan pertama (CGK1) ditargetkan masuk layanan sekitar Q4 2026.
3. Operator colo lain (contoh STT GDC Jakarta) juga memasarkan hall yang liquid-cooling ready untuk platform generasi berikutnya.

Buat tim Indo yang lagi evaluasi:

• Tanya vendor: CDU-nya sudah DSX Ready / MP-Ready atau masih self-claim?
• Cek kesiapan air teknis, chemical treatment, dan prosedur leak detection — liquid cooling gagal biasanya di operasi, bukan di brosur.
• Bandingkan opsi retrofit hall existing vs bangun hall baru; rack 200–300 kW jarang “numpang” di desain air-cooling lama tanpa renovasi besar.
• Harga CDU kelas MW jarang dipublikasikan terbuka; minta BOM + lead time + spare parts lokal, bukan cuma slide marketing.
• Hitung ulang daya PLN / genset / UPS bersamaan dengan cooling. Densitas AI sering macet di transformator dulu, baru di CDU.

Ada juga sudut UMKM dan enterprise non-hyperscaler. Tidak semua butuh CDU 2,6 MW. Banyak yang cukup sewa kabinet di colo yang sudah siap liquid, atau mulai dari pod kecil dengan manifold dan CDU shared. Yang penting: kontrak colo menyebutkan kW per rack, tipe cooling, dan siapa yang tanggung risiko kebocoran.

Teman-teman yang kerja di colo atau enterprise IT: mulai sekarang, RFP AI cluster sebaiknya sudah memuat baris liquid cooling / CDU capacity, bukan cuma kW IT dan jumlah rack. Kalau RFP masih menulis “air-cooled only”, penawaran GPU generasi baru biasanya akan digeser ke hall lain — atau ditolak.

Checklist

• Pastikan target rack TDP (kW) sudah dikunci sebelum pilih kapasitas CDU
• Cek apakah penawaran CDU punya status NVIDIA DSX Ready atau setara
• Bandingkan pendekatan suhu, flow (LPM/kW), cairan, dan head pressure
• Rencanakan redundansi N+1 dan prosedur maintenance tanpa downtime hall
• Audit kesiapan listrik, air, dan ruang mechanical gallery di site Indo
• Minta lead time spare part dan dukungan lokal — jangan cuma harga unit
• Uji skenario leak, isolasi loop, dan training operator sebelum go-live

Poin penting

• LG resmi Preferred Partner NVIDIA Power & Cooling pada 27 September 2026
• CDU 2,6 MW LG lolos DSX Ready pada 22 September 2026
• Lineup kualifikasi: 600 kW → 1 MW → 2,6 MW (Large-Scale)
• Liquid cooling diproyeksikan jadi mayoritas di chip AI high-end pada 2026–2027
• DSX Ready membantu kurangi risiko integrasi, tapi tidak menggantikan engineering site
• Data center Indo (BDx, Digital Edge, dll.) sudah bergerak ke liquid cooling untuk AI

Referensi

1. LG Electronics (2026). LG Electronics’ 2.6-Megawatt Coolant Distribution Unit Qualifies as NVIDIA DSX Ready CDU.
2. The Korea Herald (2026). LG Electronics named Nvidia partner for AI data center cooling.
3. The Asia Business Daily (2026). From Chip to Chiller: LG Electronics Expands AI Cooling Market with NVIDIA Partnership.
4. Electronic Times / Etnews (2026). LG Electronics becomes NVIDIA cooling partner for MW-class AI data centers.
5. NVIDIA Blog (2026). NVIDIA Launches DSX Ready to Qualify Power and Cooling Products for AI Factories.
6. NVIDIA DSX Documentation (2026). DSX Facilities Infrastructure Reference Design Overview.
7. NVIDIA DSX Facilities Infrastructure Design Guide v2.0 (2026).
8. TrendForce (2026). Liquid Cooling Becomes Standard for High-End AI Infrastructure.
9. BDx (2026). CGK3A Liquid-Cooled AI Data Center — South Jakarta.
10. Digital Edge (2026). US$4.5B CGK 500MW AI-ready Hyperscale Campus Indonesia.
11. Marketscreener / LG corporate releases (2026). LG becomes NVIDIA Preferred Partner for Power and Cooling Solutions.
12. Data Center World 2026 coverage (2026). LG CDU showcase in Washington, D.C.